深圳市拓普西科技幸运飞艇 Shenzhen Tuopx Technology Co. Ltd.
公司展示

制程能力

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    *优势:线宽线距可以做到内层2mil,外层2.5mil,最小孔可以做到0.1mm。

     提供各种特殊工艺定制:树脂塞孔,半孔模块板工艺,阻抗控制,镀金工艺,软硬结合板,HDI,铜厚1-30盎司厚铜板工艺等。




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        *优势:全面能贴BGA,CSP封装,可以提供AOI,X-ray检测。批量一次性通过率保证98%以上。提供BGA植球,返修服务。

                  适合高精密电路打样,试产,批量生产。


常见下单事宜:


一,业务范围:PCB制板,FPC制板,SMT贴片焊接


二,下单流程:1,直接在页面上传PCB图纸及填写要求发送询价,系统会在2小时内(工作日)回复价格或跟您取得联系。

                        2,联系网站右侧销售在线QQ,电话,询问具体事宜,通过邮件或者QQ发送图纸及要求询价。

                        3,直接发送邮件到公司销售部邮箱[email protected],提供图纸和要求要求询价,并提供联系方式。


三,发票事宜:本公司提供16%增值税发票,原则上累计满5000元可以申请开出,发票一般在货款支付完成后随货一并寄出。特殊情况可以联系对应销售调整更改。


四,快递事宜:普通情况参考以下表格,特殊情况请与对应销售沟通。

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        *优势:所有样板,统一采用顺丰航空快件。运费为拓普西公司承担。保证样板交期,稳定性。


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