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行业知识

PCB材料常识知识

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PCB按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

 
详细参数及用途如下:


     94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)

     94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

     22F: 单面半玻纤板(模冲孔)

     CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

     CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)

     FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0。0712mm,2116=0。1143mm,

     7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的,

    FR4是玻璃纤维板,CEM-3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保

    要求。 Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这

    个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

    什么是高Tg ?PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温

   度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、
  熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170

  ℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定

  性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业

  的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为

  代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高

  Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

      PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。

 一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树

 脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

 若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以

 玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型

(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的

 CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断

 提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。

  目前,基板材料的主要标准如下。 ①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地

 区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准

 ,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等;


       PCB设计材料的供应商,常见与常用到的就有: 联茂/建滔/腾辉/生 益等


 ● 接受文件 : protel99  powerpcb/PADS   allegro  P-CAD2004 autocad  gerber或实板抄板等

 ● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;

 ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

 ● 加工板厚度 : 0.2mm-4.0mm(8mil-157.5mil)

 ● 最高加工层数 : 32Layers ● 铜箔层厚度 : 1/3oz --4oz ● 成品板厚公差 : 小于1.0板厚的+/-0.1mm(4mil)   大于1.0板厚的+/-10%

 ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0。15mm(6mil) 模具冲板:0。10mm(4mil)

 ● 最小线宽/间距: 0.075mm(3mil) 线宽控制能力 : <+-20%

 ● 成品最小钻孔孔径 : 0。1mm(4mil)

 ● 成品最小冲孔孔径 : 0。9mm(35mil)

 ● 成品孔径公差 : PTH :+-0。075mm(3mil)

 ● NPTH:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)

 ● 最小SMT贴片间距 : 0。15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、OSP抗氧化、丝印兰胶碳油等

 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)


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